日期:2018.05.25 作者:刘俊 来源:
5月25日,文一三佳科技股份有限公司作为铜陵市代表企业参展2018世界制造业大会,于智能制造专区展出该公司自主研发的集成电路自动封装系统、集成电路自动切筋成型系统、集成电路QFN/BGA分选机,这些设备的技术和质量均达到国内领先水平,完全可以替代国外同类产品。


(文一三佳展区)
文一三佳科技股份有限公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、省级博士后科研工作站、省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心、省级工业设计中心等多家技术创新平台,目前已发展成为我国半导体行业专用精密模具、高端封装装备、新型化学建材模具及设备、矿山输送机零部件的领头羊企业,产品出口到近五十个国家和地区。文一三佳将立足制造业,以科技创新为引领,推动行业技术迭代提升,成为文一集团多元化产业的一张闪亮名片。